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晶圓加熱載臺

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晶圓加熱載臺

主要用途：用于加熱覆于子母環(huán)上的藍膜表面的芯粒；
加熱載盤(pán)可360度旋轉；
加熱溫度為室溫~80度可設。
上一個(gè)： 襯體加熱平臺
下一個(gè)： 切膜機